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DeliNCOMM参加美国最大无线移动通讯展会(CTIA)
来源:delin    时间:2020-05-13

2014年9月份,DeliNCOMM参加美国最大无线移动通讯展会(CTIA)

展会时间:2014年9月9号-11号

展会地点:美国拉斯维加斯

展馆:Sands馆

摊位号:3556 

展会上,公司展览出天线类,模块类,应用解决方案,应用终端等各种无线通讯产品,设计的各种产品广泛用于手机,移动基站,车载设备,模块以及其他无线终端等领域,为做手机,车载,安防监控等各种产品的生产厂家提供优质的产品,进一步扩大了我司的商贸市场。


     

        


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